激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)進行切(qie)割(ge)(ge)的(de)(de)時(shi)候，對于切(qie)割(ge)(ge)的(de)(de)速度(du)具體受哪(na)些因素影(ying)響，作為(wei)金屬激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)廠家，讓小(xiao)編帶大(da)家共同了解一下。

在激(ji)光切(qie)割(ge)機加(jia)工(gong)中，影響激(ji)光切(qie)割(ge)速度的因素有：切(qie)割(ge)材(cai)料的密(mi)度、切(qie)割(ge)材(cai)料的厚度、輸出(chu)功(gong)率、光束模(mo)式(shi)、聚(ju)焦光斑尺寸大(da)小(xiao)等(deng)。通常可以(yi)通過(guo)控制這些因素來調整激(ji)光切(qie)割(ge)的速度，如可以(yi)通過(guo)提高輸出(chu)功(gong)率、改善光束模(mo)式(shi)、縮小(xiao)聚(ju)焦光斑尺寸來提高激(ji)光切(qie)割(ge)的速度。

對(dui)于材料激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)加工，一般切(qie)割(ge)速(su)度(du)與被切(qie)割(ge)材料的(de)密度(du)和厚度(du)成(cheng)反比;而(er)且對(dui)給定的(de)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)功(gong)(gong)率(lv)密度(du)和材料，材料的(de)切(qie)割(ge)速(su)度(du)與激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)功(gong)(gong)率(lv)密度(du)成(cheng)正比，即(ji)增加功(gong)(gong)率(lv)密度(du)可(ke)提高(gao)切(qie)割(ge)速(su)度(du)。由于激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)束聚(ju)(ju)焦系統的(de)特征，即(ji)聚(ju)(ju)焦后的(de)光(guang)(guang)斑大小也對(dui)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)有很大的(de)影(ying)響，因此功(gong)(gong)率(lv)密度(du)不但與激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)輸出功(gong)(gong)率(lv)有關，而(er)且與光(guang)(guang)束質量模式(shi)有關。