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山東科銳爾激光設備有限公司

專業(ye)生產高品質高功率激光切(qie)割(ge)機

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    激光切割機的發展趨勢

    發布時間:2021-12-9    本文被閱讀 691 次
    導讀:特種材料特殊要求切割,高速、高精度激光切割機由于大功率激光器光束模式的改善及32位微機的應用,為激光切割設備的高速、高精度創造了有利條件。 厚板切割和大尺寸工件切割的大型激光切割機隨著可用于激光切割激光器功率的增加,激光切割正從輕工業薄板的鈑金加工向著重工業厚板切割方向發展。

           緊(jin)(jin)湊型和組(zu)合(he)(he)一體化數(shu)控激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割機隨著(zhu)激(ji)(ji)光(guang)(guang)器體積的縮小和功率的增加,以(yi)及(ji)輔(fu)助(zhu)裝置(zhi)的不斷完善,出現(xian)了把激(ji)(ji)光(guang)(guang)器、電(dian)源、主機、控制系(xi)統和冷卻(que)水循環裝置(zhi)等(deng)緊(jin)(jin)密地(di)組(zu)合(he)(he)在一起,形(xing)成占地(di)面積小、功能完善的整套(tao)緊(jin)(jin)湊型激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割機。此外,激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割技術正與(yu)激(ji)(ji)光(guang)(guang)焊(han)接、激(ji)(ji)光(guang)(guang)表面淬火等(deng)激(ji)(ji)光(guang)(guang)加工工藝(yi)組(zu)合(he)(he),以(yi)發展(zhan)一機多(duo)用(yong),進一步(bu)提高設備的利用(yong)率。

    1

      (1)特種材料特殊要(yao)求切(qie)割

      高速、高精度激光切割機由于大功率激光器光束模式的改善及32位微機的應用,為激光切割設備的高速、高精度創造了有利條件。
    厚板(ban)切(qie)割(ge)(ge)和(he)大尺(chi)寸(cun)工件切(qie)割(ge)(ge)的大型激光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)機隨著可用于激光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)激光(guang)(guang)(guang)器功(gong)率的增加,激光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)正從輕工業(ye)薄板(ban)的鈑金(jin)加工向(xiang)(xiang)著重工業(ye)厚板(ban)切(qie)割(ge)(ge)方向(xiang)(xiang)發展。

      (2)特(te)殊精度切割

      三(san)維立體(ti)多軸(zhou)(zhou)數控激光(guang)(guang)切割(ge)機,為了(le)滿足汽車(che)、航空(kong)等工業的立體(ti)工件(jian)切割(ge)的需要,目前已發(fa)展了(le)各種各樣的五軸(zhou)(zhou)或六軸(zhou)(zhou)三(san)維激光(guang)(guang)切割(ge)機,數控軸(zhou)(zhou)數達到九軸(zhou)(zhou),加工速度(du)(du)快,精(jing)度(du)(du)高(gao)(gao)。在先進國家的汽車(che)生產線上(shang),激光(guang)(guang)切割(ge)機器人的應愈(yu)來愈(yu)多。目前,三(san)維激光(guang)(guang)切割(ge)機正(zheng)向(xiang)效率高(gao)(gao)、高(gao)(gao)精(jing)度(du)(du)、多功能(neng)和高(gao)(gao)適應性(xing)方向(xiang)發(fa)展,其應用范圍將(jiang)會愈(yu)來愈(yu)大。

      (3)微細切割

      激(ji)光(guang)微(wei)細加(jia)工(gong)(gong)技(ji)術*成功的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)是(shi)在20世紀后半葉發展起來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)電子學領域。激(ji)光(guang)微(wei)細加(jia)工(gong)(gong)作(zuo)為微(wei)電子集成工(gong)(gong)藝中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)單元微(wei)加(jia)工(gong)(gong)技(ji)術之一(yi),現已形成固定模式并投入(ru)規模化生(sheng)產中(zhong)(zhong)。除(chu)此之外,能突顯其(qi)優勢的(de)(de)(de)(de)(de)(de)領域還有光(guang)學儀器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造、高(gao)(gao)密度信息(xi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)寫(xie)入(ru)存(cun)儲、生(sheng)物細胞組織的(de)(de)(de)(de)(de)(de)醫(yi)療(liao)等。選擇適當波長的(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang),通(tong)(tong)過各種優化工(gong)(gong)藝和(he)(he)逼近衍射(she)極限的(de)(de)(de)(de)(de)(de)聚焦(jiao)系統,獲得高(gao)(gao)質(zhi)量(liang)光(guang)束、高(gao)(gao)穩定性、微(wei)小(xiao)尺寸焦(jiao)斑(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)輸出(chu)。利(li)用(yong)其(qi)鋒芒尖利(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“光(guang)dao”特性,進行(xing)高(gao)(gao)密微(wei)痕(hen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)刻制(zhi)、高(gao)(gao)密信息(xi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)直寫(xie);也可利(li)用(yong)其(qi)光(guang)阱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“力”效應,進行(xing)微(wei)小(xiao)透明球狀(zhuang)物的(de)(de)(de)(de)(de)(de)夾持操(cao)作(zuo)。例(li)如,光(guang)柵的(de)(de)(de)(de)(de)(de)刻制(zhi)(光(guang)刻);通(tong)(tong)過CAD/CAM軟件進行(xing)仿zhen圖案(an)(或文字)和(he)(he)控制(zhi),實現高(gao)(gao)保真打標(biao);利(li)用(yong)光(guang)阱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“束縛力”,對生(sheng)物細胞執行(xing)移動操(cao)作(zuo)(生(sheng)物光(guang)鑷(nie))。值得一(yi)提的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi),高(gao)(gao)密度信息(xi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)記錄和(he)(he)微(wei)細機械零(ling)部件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)制(zhi)造。

      無論是數字記錄或是掃描記錄,還是圖像與文字的模擬記錄,激光記錄方法(光刻)都具有特別的優勢并取得了重要突破,以數字記錄為例:①信息記錄密度高(107~108bit/cm2以上),刻錄槽寬0.7μm、深0.1μm,比磁記錄密度提高兩個數量級以上;②記錄、檢索、讀出速度快,單波道達50Mbit/s,多波道可達320Mbit/s;信息的檢索和讀出速度遠遠小于1
    秒;③成本低、使用壽命長。在(zai)微(wei)細機械零部件的光(guang)制造方(fang)面,近幾年國外已(yi)將其列為(wei)攻(gong)關項目,成為(wei)未來高新(xin)技術前期研究(jiu)的熱點。日本采(cai)用激(ji)(ji)(ji)光(guang)技術,制造出微(wei)米量(liang)級(ji)的三維“納米牛”,這(zhe)說明日本在(zai)微(wei)納量(liang)級(ji)的三維激(ji)(ji)(ji)光(guang)微(wei)成型機制上已(yi)經取得了巨(ju)大的進展。北京(jing)工(gong)業大學激(ji)(ji)(ji)光(guang)工(gong)程研究(jiu)院(yuan)應用準(zhun)分子激(ji)(ji)(ji)光(guang),通過掩模方(fang)法,已(yi)經加工(gong)出10齒/50μm和108齒/500μm的微(wei)型齒輪。

      (4)效率高(gao)的(de)自(zi)動流程切割

      由于激光(guang)輸出的(de)(de)(de)可控(kong)制(zhi)(zhi)性,使激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)過程(cheng)能夠通過軟件實(shi)(shi)行(xing)自動(dong)化流程(cheng)的(de)(de)(de)智能控(kong)制(zhi)(zhi)。根據(ju)生產(chan)性質(zhi)的(de)(de)(de)需要,既(ji)可實(shi)(shi)行(xing)加工(gong)臺的(de)(de)(de)定位控(kong)制(zhi)(zhi)亦可通過激光(guang)的(de)(de)(de)光(guang)纖(xian)傳輸實(shi)(shi)行(xing)加工(gong)頭(tou)的(de)(de)(de)機器手定位控(kong)制(zhi)(zhi),從而實(shi)(shi)現快速的(de)(de)(de)自動(dong)化、智能化激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)。比如(ru),汽車(che)(che)車(che)(che)身覆蓋件的(de)(de)(de)三維定位切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)、車(che)(che)身骨構架的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)、齒(chi)輪盤(pan)及其他(ta)零部(bu)件的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)等,已形(xing)成激光(guang)加工(gong)、組裝一條龍(long)的(de)(de)(de)生產(chan)線。

      激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)單(dan)元自動(dong)化(hua)(hua)和(he)無(wu)人(ren)(ren)(ren)化(hua)(hua),為(wei)了(le)提高生產(chan)率和(he)節省(sheng)勞動(dong)力,目前激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)正向著激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)單(dan)元(FMC)和(he)無(wu)人(ren)(ren)(ren)化(hua)(hua)、自動(dong)化(hua)(hua)方向發展。發展這種單(dan)元自動(dong)化(hua)(hua)系統,必須(xu)依賴于現(xian)今的(de)自動(dong)控(kong)制、網絡控(kong)制技(ji)術(shu)(shu)及計算機生產(chan)輔(fu)助管理(li)系統技(ji)術(shu)(shu)等。國外已有(you)各(ge)(ge)種各(ge)(ge)樣的(de)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)單(dan)元可供應(ying)市(shi)場,并有(you)由6臺大型(xing)激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)機為(wei)核心組成的(de)無(wu)人(ren)(ren)(ren)化(hua)(hua)的(de)切(qie)割(ge)(ge)(ge)生產(chan)線在工廠(chang)運行(xing)。

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