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山東科銳爾激光設備有限公司

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    等離子切割機與激光切割機的區別

    發布時間:2021-12-7    本文被閱讀 3406 次
    導讀:等離子切割機廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業。激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面,在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。

      數控等離子切割機是一種新型的熱切割設備,
    它的工(gong)作原理是利(li)用高溫等離(li)子(zi)電弧的熱量使(shi)工(gong)件切(qie)口處的金屬局(ju)部(bu)熔化(hua),并借高速等離(li)子(zi)的動量排(pai)除(chu)熔融金屬以形成切(qie)口的一種(zhong)加(jia)工(gong)方法(fa)。

      等(deng)離(li)子(zi)切(qie)割(ge)發展到現在,可采用的(de)工作氣(qi)(qi)體(ti)對(dui)等(deng)離(li)子(zi)弧的(de)切(qie)割(ge)特性以及切(qie)割(ge)質量、速度都有明顯的(de)影響。常(chang)用的(de)等(deng)離(li)子(zi)弧工作氣(qi)(qi)體(ti)有氬、氫、氮、氧、空氣(qi)(qi)、水蒸氣(qi)(qi)以及某(mou)些混(hun)合氣(qi)(qi)體(ti)。

      等(deng)離子切割機廣泛(fan)運用(yong)于汽車、機車、壓力容器、化工(gong)機械、核工(gong)業、通用(yong)機械、工(gong)程機械、鋼結構等(deng)各行各業。

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      激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)是利用高功率密(mi)度(du)(du)的(de)激(ji)光(guang)束掃描(miao)過材(cai)(cai)料表(biao)面,在極短時(shi)間內(nei)將材(cai)(cai)料加(jia)熱到(dao)(dao)幾千至上萬(wan)攝(she)氏度(du)(du),使材(cai)(cai)料熔化(hua)或(huo)氣化(hua),再用高壓氣體將熔化(hua)或(huo)氣化(hua)物(wu)質從切(qie)(qie)(qie)縫(feng)中(zhong)(zhong)吹走,達(da)到(dao)(dao)切(qie)(qie)(qie)割(ge)材(cai)(cai)料的(de)目的(de)。激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge),由于(yu)是用不可(ke)(ke)見的(de)光(guang)束代替了傳統的(de)機械(xie)dao,激(ji)光(guang)dao頭(tou)的(de)機械(xie)部分與工(gong)(gong)(gong)作無(wu)接觸,在工(gong)(gong)(gong)作中(zhong)(zhong)不會(hui)對工(gong)(gong)(gong)作表(biao)面造成劃傷(shang);激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)速度(du)(du)快,切(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平整,一般無(wu)需(xu)后(hou)續加(jia)工(gong)(gong)(gong);切(qie)(qie)(qie)割(ge)熱影響區(qu)小,板材(cai)(cai)變(bian)形小,切(qie)(qie)(qie)縫(feng)窄(0.1mm~0.3mm);切(qie)(qie)(qie)口(kou)沒有機械(xie)應(ying)力,無(wu)剪切(qie)(qie)(qie)毛(mao)刺;加(jia)工(gong)(gong)(gong)精度(du)(du)高,重復性(xing)好,不損傷(shang)材(cai)(cai)料表(biao)面;數(shu)控編程(cheng),可(ke)(ke)加(jia)工(gong)(gong)(gong)任意的(de)平面圖,可(ke)(ke)以(yi)對幅面很大的(de)整板切(qie)(qie)(qie)割(ge),無(wu)需(xu)開模具,經濟(ji)省(sheng)時(shi)。

      就切割(ge)(ge)精度(du)而言,等(deng)(deng)離(li)(li)子能達到1mm以(yi)內,激(ji)光(guang)能達到0.2mm以(yi)內;在成本(ben)上(shang)等(deng)(deng)離(li)(li)子切割(ge)(ge)機相對(dui)于激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)機來說(shuo)要便宜的多,在加工精度(du)上(shang)等(deng)(deng)離(li)(li)子切割(ge)(ge)相對(dui)于激(ji)光(guang)切割(ge)(ge)一個(ge)是(shi)粗(cu)加工,一個(ge)是(shi)精細加工。

    等離子切割機與激光切割機的區別
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