激(ji)(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)割機(ji)是將從(cong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)器發(fa)射(she)(she)出的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)，經光(guang)路系統(tong)(tong)，聚焦成高功(gong)率(lv)密度的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)束(shu)(shu)。激(ji)(ji)(ji)光(guang)束(shu)(shu)照射(she)(she)到工(gong)(gong)件(jian)表(biao)面(mian)，使(shi)工(gong)(gong)件(jian)達到熔點(dian)或(huo)沸(fei)點(dian)，同(tong)時(shi)與光(guang)束(shu)(shu)同(tong)軸的(de)(de)高壓(ya)氣體將熔化(hua)或(huo)氣化(hua)金屬(shu)(shu)吹走(zou)。隨著(zhu)光(guang)束(shu)(shu)與工(gong)(gong)件(jian)相對位置(zhi)的(de)(de)移(yi)動，使(shi)材(cai)料(liao)形成切(qie)(qie)縫，從(cong)而達到切(qie)(qie)割的(de)(de)目的(de)(de)。光(guang)切(qie)(qie)割加工(gong)(gong)是用不可(ke)見的(de)(de)光(guang)束(shu)(shu)代替(ti)了(le)傳(chuan)統(tong)(tong)的(de)(de)機(ji)械，具有精(jing)度高，切(qie)(qie)割快速，不局限于切(qie)(qie)割圖案限制(zhi)，自動排版(ban)節(jie)省材(cai)料(liao)，切(qie)(qie)口平滑，加工(gong)(gong)成本低等特點(dian)，將逐漸改進或(huo)取代于傳(chuan)統(tong)(tong)的(de)(de)金屬(shu)(shu)切(qie)(qie)割工(gong)(gong)藝(yi)設(she)備。 

 優點(dian)1——效(xiao)率(lv)高 

 因激(ji)光(guang)的傳輸特性，激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機上一般配有多臺(tai)數控(kong)工作臺(tai)，整個切(qie)(qie)割(ge)(ge)過程可(ke)以全部(bu)實(shi)現(xian)數控(kong)。操作時，只需改變數控(kong)程序，就可(ke)適(shi)用不同形(xing)狀(zhuang)零件的切(qie)(qie)割(ge)(ge)，既可(ke)進行(xing)二(er)維(wei)切(qie)(qie)割(ge)(ge)，又可(ke)實(shi)現(xian)三維(wei)切(qie)(qie)割(ge)(ge)。 

 優點2——速度快 

 功率(lv)為1000W的激光切割2mm厚(hou)的低碳鋼(gang)板(ban)，切割速(su)度可達600cm/min；材料在(zai)激光切割時不需(xu)要裝夾固定 

 優點(dian)3——切割質量好(hao) 

 一(yi)： 激光切割廠(chang)家(jia)切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件(jian)的尺(chi)寸精度(du)可(ke)達±0.05mm。

 二(er)：切割表面光潔(jie)美(mei)觀，表面粗(cu)糙度只有幾十微米，零部件可直(zhi)接使用。