1.切(qie)割(ge)速度(du)對切(qie)割(ge)質量的影響 

 對給定的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)和材(cai)料(liao)，切割速(su)度(du)(du)符合于一個經驗式，只(zhi)要在通閾值以上(shang)，材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)切割速(su)度(du)(du)與激(ji)光(guang)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)成正比，即(ji)增加功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)可提高切割速(su)度(du)(du)。這(zhe)里所指的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)不(bu)但與激(ji)光(guang)輸出功(gong)率(lv)(lv)有(you)關，而且與光(guang)束質量模(mo)式有(you)關。另外，光(guang)束聚焦系統的(de)(de)(de)特征，即(ji)聚焦后(hou)的(de)(de)(de)光(guang)斑大小也對激(ji)光(guang)切割有(you)很(hen)大的(de)(de)(de)影(ying)響。  

 特別對金屬材(cai)料而言，在(zai)其他工藝變量保(bao)持恒定的情況(kuang)下，激光切(qie)割(ge)(ge)速(su)度可以有(you)(you)一個相對調(diao)節范圍(wei)而仍能保(bao)持較滿(man)意的切(qie)割(ge)(ge)質量，這種調(diao)節范圍(wei)在(zai)切(qie)割(ge)(ge)薄(bo)金屬時(shi)顯(xian)得比厚件稍寬。有(you)(you)時(shi)，切(qie)割(ge)(ge)速(su)度偏(pian)慢也會(hui)導致(zhi)排出熱融(rong)材(cai)料燒蝕口(kou)表面，使(shi)切(qie)面很粗糙。 

 2.焦(jiao)點位置調(diao)整對(dui)切割質量的(de)影響 

 由于(yu)激光(guang)功(gong)率(lv)密度(du)(du)對切割(ge)(ge)速(su)度(du)(du)影(ying)響很大，透(tou)鏡(jing)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)長(chang)(chang)(chang)(chang)的選擇是(shi)(shi)個重要問題。激光(guang)束聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)后光(guang)斑大小與透(tou)鏡(jing)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)長(chang)(chang)(chang)(chang)成正比(bi)，光(guang)束經短焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)長(chang)(chang)(chang)(chang)透(tou)鏡(jing)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)后光(guang)斑尺寸(cun)很小，焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)處(chu)功(gong)率(lv)密度(du)(du)很高，對材料切割(ge)(ge)很有利(li)；但它的缺點(dian)是(shi)(shi)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)深很短，調節余量小，一般比(bi)較適用于(yu)高速(su)切割(ge)(ge)薄(bo)型材料。由于(yu)長(chang)(chang)(chang)(chang)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)長(chang)(chang)(chang)(chang)透(tou)鏡(jing)有較寬焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)深，只要具有足夠功(gong)率(lv)密度(du)(du)，比(bi)較適合切割(ge)(ge)厚工件。